高導熱硅脂又叫散熱膏，實際上應被稱為硅膏，其成分為硅油加填料。用途：高導熱硅脂主要填充于功率元器件和散熱器的裝配面，幫助消除接觸的空氣間隙，增加熱流通道，以達到減少熱阻，降低電子元件的溫度，提高可靠性和使用壽命，也可用于電腦CPU風扇與散熱片之間熱傳導。性能：本產(chǎn)品是用導熱性能和絕緣性能的填料與有機硅脂混合而成的白色膏狀物，在長時間高溫200℃，甚至200℃以上的高溫露置也不干、不硬、不溶化、且無味、無臭、對鐵、銅、鋁均無腐蝕作用，具有優(yōu)異的電氣，絕緣防潮、防震、耐輻射老化等杰出的性能，能夠加快電子、電氣至裝置的傳導速度，從而提高散熱效率。硅油是聚硅氧烷的一種。從結(jié)構(gòu)上看就是好多硅烷接在一起形成一條長鏈，分子量幾千至幾十萬，具有優(yōu)良的耐熱性、電絕緣性，導熱性，阻尼性，而且粘度對溫度不敏感。其化學性質(zhì)穩(wěn)定，不易揮發(fā)，無毒無味。
硅膏填料為磨得很細的粉末，成份為氧化鋅/氧化鋁/氮化硼/碳化硅/鋁粉等(就是我們平時看到的白色的東西)。
硅油保證了一定的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。而由于硅油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發(fā)，所以能夠使用比較長時間。
散熱片與CPU之間傳熱主要通過傳導途徑，主要通過散熱片與CPU之間的直接接觸實現(xiàn)。導熱硅脂的意義在于填充二者之間的空隙接觸出更加完全。如果硅脂使用過量，在CPU和散熱片之間形成一個硅脂層，則散熱途徑變?yōu)镃PU---硅脂---散熱片。硅脂的導熱系數(shù)約1~2W/(mK)，而鋁合金的散熱片在200W/(mK)以上，在此情況下硅脂成了阻礙傳熱的因素。因此涂抹桂枝一定要適量，剛剛在CPU核心上涂上薄薄一層就可以了。

標簽：導熱用途性能